芯原与您相约CES 2025

芯原将参展于1月7-10日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心(The 芯原相约Venetian Expo) 举办的CES 2025，展示其在智慧可穿戴、芯原相约汽车电子、芯原相约边缘与云侧AI等领域的芯原相约最新技术成果。

欢迎莅临芯原展位 (Bassano 2701) 参观交流，芯原相约了解芯原先进的芯原相约芯片定制技术和丰富的IP组合。

预约展台会面，芯原相约请发送邮件至us_sales@verisilicon.com。芯原相约

关于芯原股份

芯原微电子(上海) 股份有限公司(芯原股份，芯原相约688521.SH) 是芯原相约一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、芯原相约全方位、芯原相约一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的芯原相约企业。

公司拥有自主可控的芯原相约图形处理器IP (GPUIP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、芯原相约视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSPIP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

希望以上内容对您有帮助。